Lotpasten Felder

ISO-Cream® SMD-Lotpasten von Felder gewährleisten eine hohe Flexibilität.

Alle ISO-Cream® SMD-Lotpasten können auf Kundenwunsch mit Viskositäten zwischen 300 und 900 Pa s (nach Brookfield, 5 U/min, TF-Spindel, 25 °C) eingestellt werden. Modernste Test- und Kontrollverfahren auf Basis nationaler und internationaler Normen gewährleisten 100% kontinuierliche, chargenübergreifende Qualitäten.


No-clean SMD-Weichlötpasten

Homogene, gebrauchsfertige und geruchsarme Mischung aus Metallpulver, Binde-, Lösungs-, Fluss- und Thixotropiermitteln. Flussmittel nach DIN EN 29454.1, 1.1.3.C bzw. DIN EN 61190-1-3, ROL1
 ISO-Cream® "EL 5510"
No-clean SMD-Lotpaste, beste Benetzung bei
bleifreien Anwendungen. Erstklassige Konturenstabilität, optimale Druckeigenschaften, sehr hoher Oberflächenwiderstand. Langer Verarbeitungszeitraum von mind. 48 h.
Geeignet für alle Reflowanwendungen. 
 ISO-Cream® "EL 3201"
No-clean SMD-Lotpaste für alle gängigen Anwendungen, besonders geeignet für den Dispenserauftrag. Ausgezeichnete Lötergebnisse mit kleinsten Flussmittelhöfen. Metallanteil 85­-90 % 
 ISO-Cream® "EL 3202"
No-clean SMD-Lotpaste, beste Eignung für Dampfphasenlötungen. Besonders für den Schablonendruck geeignet. Geringe wasserklare Rückstände. Langer Verarbeitungszeitraum von mind. 48 h. 
 ISO-Cream® "EL 3203"
No-clean SMD-Lotpaste mit exzellenter Nassklebekraft für Bestückungsautomaten mit hoher Beschleunigung bzw. Verzögerung. Bedruckte Leiterplatten bis zu 32 h bestückbar. Hohe Konturenstabilität, hohe Standzeit auf dem Rakel (bis zu 8 h).

SMD-Spezialweichlötpasten 

Für Lötungen an schlecht lötbaren Bauteilen mit nachgeschaltetem Reinigungsprozess. Homogene, gebrauchsfertige und geruchsarme Mischung aus Metallpulver, Binde-, Lösungs-, Fluss- und Thixotropiermitteln.
 ISO-Cream® "RA 2601"
Flussmittel nach DIN EN 29454.1, 1.1.3.C bzw. DIN EN 61190-1-3, ROM1. Speziell für schlecht benetzbare Lötpartner. Die Flussmitelrückstände auf den gelöteten Schaltkreisen sollten entfernt werden.
 ISO-Cream®
 
"ELW 2303"
Flussmittel nach DIN EN 29454.1, 1.1.3.C bzw. DIN EN 61190-1-3, ORM0. Lötpaste mit wasserlöslichen Rückständen. Ausgezeichnete Benetzung auf allen gängigen Oberflächen. Die Rückstände können mit destilliertem Wasser vollständig entfernt werden.


 Dosen 250 g und 500 g
 Kartuschen 6 und 12 oz Semco®  
 Kassetten ProFlow™ und PuckPack™
 Dispenserkartuschen 5, 10 und 30 ccm


   bleifrei    Legierungen
 Sn96Ag+®  Sn96.5Ag3Cu0.5NiGe 217 - 219 ºC
 Sn100Ni+®  Sn99.3Cu0.7AgNiGe 227 ºC eutektisch
 Sn95.5Ag4Cu0.5 217 ºC eutektisch
 Sn96.5Ag3.5 221 ºC eutektisch
 Bi58Sn42 138 ºC eutektisch


 Bleihaltige Legierungen
 Sn62Pb36Ag2 179 ºC eutektisch
 Sn63Pb37 183 ºC eutektisch
 Sn62Pb37.4Ag0.4Sb0.2
 Anti-Tombstoning Leg.
 183 - 186 ºC
 Pb93Sn5Ag2 296 - 301 ºC

 Metallanteile
 Dispenserauftrag 85 - 88 %
 Siebdruck 88 %
 Schablonenendruck 88 - 90 %

 Korngrößen
 KG 2 Standard 45 - 75 µm
 KG 3 Fine-Pitch 25 - 45 µm
 KG 4 Superfine-Pitch 20 - 38 µm
 KG 5 Superfine-Pitch 15 - 25 µm

  

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Felder ISO-Cream® Lötpaste EL 3202 Sn95,5Ag4Cu0,5

 ISO-Cream® Lötpaste EL 3201 Sn95,5Ag4Cu0,5 Legierung: Sn95,5Ag4Cu0,5   bleifrei    Schmelzpunkt: 217 °C eutektisch


Felder ISO-Cream® Lötpaste EL 5510 Sn96Ag+

ISO-Cream® Lötpaste EL 5510 Sn96Ag+ Legierung: Sn96,5Ag3Cu0,5NiGe    bleifrei    Schmelzpunkt: 217 °C - 219 °C


Felder ISO-Cream® Lötpaste ELW 2303 Sn95,5Ag4Cu0,5

ISO-Cream® Lötpaste ELW 2303 Sn95,5Ag4Cu0,5 Legierung: Sn95,5Ag4Cu0,5   bleifrei    Schmelzpunkt: 217 °C eutektisch


  

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