Wärmeleitprodukte

Wärmeleitpasten werden zur Wärmedissipation in elektronischer und zugehöriger Ausrüstung verwendet, um eine effektive Funktion zu gewähr­leisten.

Die meisten Komponenten haben eine maximal effektive Betriebstemperatur. Ein Überschreiten dieser Temperatur kann zwei hauptsächliche Probleme schaffen: 

- Erhöhte Ausfallraten  
- Änderung der elektrischen Eigenschaften

Die in Komponenten erzeugte Wärme wird normalerweise durch Verwendung von Metallen abgeführt, die evtl. so geformt sind, dass sie grosse Oberflächenbereiche ergeben (Kühlkörper). Die heisse Komponente ist normalerweise mechanisch am Metall befestigt. Das Problem ist, dass hier immer ein Luftraum zwischen den Flächen besteht.
Da Luft ein schlechter Wärmeleiter ist, reduziert dieser Luftraum die Wärmedissipationsrate beträchtlich. Das Anbringen eines flexiblen und wärmeleitenden Materials füllt den Raum vollständig und schliesst Luft aus. Diese Produkte haben ausgezeichnete Wärmeübertragungseigenschaften, wobei die Wärme mit dem schnellstmöglichen Tempo von der Komponente in den Metallkörper fliesst. 

Das Angebot umfasst: 

 Wärmeübertragungspasten

Die am meisten verwendeten Pasten haben eine Silikonbasis und aus­­gezeichnete Stabilität bei Hochtemperaturen.
Die silikonfreien Pasten bieten alle Vorteile der auf Silikon basierenden Materialien, schalten jedoch das Risiko einer Verschmutzung durch die Migration von freien Silikonen aus, die einen Schalterausfall oder eine schlechte Haftung der Beschichtungen und Schutzfilme verursachen.  

Epoxidharze

Diese zweiteiligen wärmeleitenden Harzsysteme bieten Herstellern eine permanente mechanische Haftung zwischen der Komponente und dem Kühlkörper, weshalb keine mechanischen Befestigungsteile nötig sind.  Da Leiterplatten zunehmend komplizierter und stärker werden, muss das Problem der Wärmeerzeugung sorgfältig behandelt werden, um eine optimale Wirksamkeit und verlängerte Lebenserwartung der Komponenten zu gewährleisten. Die Verwendung dieser wärmeleitenden Mittel bietet eine extrem kostenwirksame und effektive Lösung des Problems.


Typische EigenschaftenHTC
Silikonfreie
Wärmeleitpaste
HTS
Silikonhaltige
Wärmeleitpaste
HTCP
Silikonfreie
Wärmeleitpaste
Plus
HTSP
Silikonhaltige
Wärmeleitpaste
Plus
Basis-MaterialSilikonfreies ÖlSilikon ÖlSilikonfreies ÖlSilikon Öl
Wärmeleitfähigkeit (W/mK)0,900,902,53,0
Dichte (g/ml IP-59)2,042,13,03,0
Temperaturbereich (°C)-50 bis +170-50 bis +200-50 bis +130-50 bis +200
Gewichtsverlust durch Verflüchtigung (96hrs @ 100°C IP-183)<= 1,00%<= 0,80%<= 1,00%<= 0,80%
Dielektrische Stärke (kV/mm)42184218
Elektrischer Widerstand (Ohm UL746C)1012101210121012
Aushärtzeit (Stunden @ 20°C/ Minuten @ 100°C)----


Typische Eigenschaften

HTCX
Silikonfreie
Wärmeleit-
paste Xtra

HTCPX
Silikonfreie
Wärmeleit-
paste
Plus Xtra
TBS
2-Komponenten
Wärmeleit-
kleber
Basis-MaterialSilikonfreies ÖlSilikonfreies ÖlEpoxid
Wärmeleitfähigkeit (W/mK)1,353,421,1
Dichte (g/ml IP-59)2,613,12,8
Temperaturbereich (°C)-50 bis +130-50 bis +200-40 bis +120
Gewichtsverlust durch Verflüchtigung (96hrs @ 100°C IP-183)<= 0,4 %<= 0,4 %-
Dielektrische Stärke (kV/mm)424211
Elektrischer Widerstand (Ohm UL746C)101210121014
Aushärtzeit (Stunden @ 20°C/ Minuten @ 100°C)k.A.k.A.

24/45


Typische Eigenschaften

TCOR
Thermisch
leitfähiger
TRV

TCER
Thermisch
leitfähiger
TRV

ER2074
2-Komponenten
Epoxid

Basis-MaterialSilikon RTVSilikon RTVEpoxid
Wärmeleitfähigkeit (W/mK)1,82,21,26
Dichte (g/ml IP-59)2,32,32,09
Temperaturbereich (°C)-60 bis +200-60 bis +200-40 bis +130
Gewichtsverlust durch Verflüchtigung (96hrs @ 100°C IP-183)---
Dielektrische Stärke (kV/mm)>8>810
Elektrischer Widerstand (Ohm UL746C)101410141015
Aushärtzeit (Stunden @ 20°C/ Minuten @ 100°C)Oxim Typ
24*
AL Alkohol Typ
24*
24/60

* Es ist erforderlich, dass die Feuchtigkeit trocknet, erhöhte Temperaturen sind nicht empfohlen, es sei denn Feuchtigkeit ist vorhanden
  

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TBS Wärmeleitkleber

Durch Bildung einer permanenten Klebebindung wird eine mechanische Befestigung überflüssig


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HTC/ HTCP Silikonfreie Wärmeleitpaste

Ausgezeichnete Anti-Kriecheigenschaften, silikonfreie Wärmeleitpaste


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HTCX/ HTCPX Silikonfreie Wärmeleitpaste Xtra

HTCX/HTCPX Silikonfreie WärmeleitpasteAusgezeichnete Anti-Kriecheigenschaften Wärmeleitwert: HTCX = 1,35 W/mK,HTCPX = 2,28 W/mK Sehr niedriger …


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HTS / HTSP Silikonhaltige Wärmeleitpaste

Ausgezeichnete Anti-Kriecheigenschaften, silikonbasierte Wärmeleitpaste


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TCER / TCOR Wärmeleitgummi

Hohe Wärmeleitfähigkeit, breiter Temperaturbereich


  

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