Wärmeleitprodukte tragen zur effizienten Ableitung von Verlustwärme in elektronischen Baugruppen bei. Wärmeleitpasten werden insbesondere eingesetzt, um den thermischen Übergang zwischen Komponenten und Kühlkörpern zu verbessern. Sie füllen mikroskopische Unebenheiten zwischen Kontaktflächen aus und reduzieren den thermischen Widerstand. Dies unterstützt die Temperaturstabilität wärmeempfindlicher Bauteile wie Prozessoren oder Leistungshalbleitern, senkt das Risiko thermisch bedingter Ausfälle und kann die Lebensdauer elektronischer Geräte verlängern.