Abdeckmaterialien wie Lötstoppmasken und Polyimid-Klebebänder schützen definierte Bereiche von Leiterplatten während thermischer Prozesse. Lötstoppmasken verhindern ungewollte Benetzung mit Lötmittel und unterstützen die exakte Positionierung von Bauteilen. Polyimid-Klebebänder zeichnen sich durch hohe Temperaturbeständigkeit aus und eignen sich für temporäre Abdeckungen während Löt- und Reflow-Prozessen. Der gezielte Einsatz dieser Materialien trägt zur Prozesssicherheit und zur gleichbleibenden Produktqualität in der Elektronikfertigung bei.