Lötpaste ist ein zentrales Verbrauchsmaterial in der SMD-Fertigung. Sie besteht aus einer homogenen Mischung aus Flussmittel und feinen Metallpartikeln und dient der temporären Fixierung von Bauteilen auf Leiterplatten vor dem Reflow-Lötprozess. Eine gleichmäßige Applikation und hohe Qualität der Lötpaste sind entscheidend für zuverlässige Lötverbindungen, reduzieren Fehlerquoten und tragen zur Funktionalität und Prozesssicherheit in der Elektronikproduktion bei.