Lötpaste

Lötpaste ist ein zentrales Verbrauchsmaterial in der SMD-Fertigung. Sie besteht aus einer homogenen Mischung aus Flussmittel und feinen Metallpartikeln und dient der temporären Fixierung von Bauteilen auf Leiterplatten vor dem Reflow-Lötprozess. Eine gleichmäßige Applikation und hohe Qualität der Lötpaste sind entscheidend für zuverlässige Lötverbindungen, reduzieren Fehlerquoten und tragen zur Funktionalität und Prozesssicherheit in der Elektronikproduktion bei.

Das Bild zeigt ein rundes, weißes Plastiktöpfchen mit Schraubdeckel. Darauf steht der Schriftzug
Lötpaste ISO-Cream "Clear"
Inhalt : 500 g / Metallgehalt [%]: 88,5 % / Korngröße: 3 (25-45 µm)
Lötpaste ISO-Cream "Clear" Sn96,5Ag3,0Cu0,5
BLEIFREI , (REL0)
Schmelzpunkt: 217° - 219°C
Metallpulveranteil 88,5 %, Korngrösse 3 ,
500g Dose

Art.Nr.: FE-238552008960
Preis auf Anfrage
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Lötpaste ISO-Cream EL3202 500g
Inhalt : 500 g / Metallgehalt [%]: 90 % / Korngröße: 3 (25-45 µm)
Lotpaste ISO-Cream "EL-3202" Sn95,5Ag4Cu0,5
BLEIFREI , Flussmittel DIN EN 29454, 1.1.3.C
(EN 61190-ROL1)
Metallpulveranteil 90 %, Korngrösse 3 ,
500g Dose

Art.Nr.: FE-238432029060
Preis auf Anfrage
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Lötpaste ISO-Cream EL5510 500g
Inhalt : 500 g / Metallgehalt [%]: 88 - 89 % / Korngröße: 3 (25-45 µm)
Lotpaste ISO-Cream "EL-5510" S-Sn96Ag+
(Sn96,5Ag3,0Cu0,5NiGe), Flussmittel DIN EN 29454
1.1.3.C (EN61190-ROL0)
Metallpulveranteil 88 - 89 %, Korngrösse 3
500 g Dose

Art.Nr.: FE-55237655118960
Preis auf Anfrage
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Lötpaste ISO-Cream EWL 250g
Inhalt : 250 g / Metallgehalt [%]: 89 % / Korngröße: 3 (25-45 µm)
Lotpaste ISO-Cream "EWL-2303" Sn95,5Ag4Cu0,5
BLEIFREI Flussmittel nach DIN EN 29454.1, 1.1.3.C
Metallpulveranteil 89 %, Korngrösse 3 ,
Schmelzpunkt 217° C eutektisch , 250g Dose

Art.Nr.: FE-238423038955
Preis auf Anfrage
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