Polyimid-Klebebänder finden in der Elektronikfertigung Anwendung bei Lötprozessen, Heißluft- und Reflowverfahren sowie anderen Hochtemperaturprozessen. Sie zeichnen sich durch hohe thermische Stabilität, chemische Beständigkeit und elektrische Isolierfähigkeit aus. Aufgrund ihrer Temperaturbeständigkeit schützen sie sensible Baugruppenbereiche zuverlässig vor Wärmeeinwirkung.
Die rückstandsfreie Entfernung nach dem Einsatz unterstützt saubere Fertigungsabläufe und erleichtert die Weiterverarbeitung. Damit leisten sie einen Beitrag zur Prozesssicherheit und zur Sicherung gleichbleibender Produktqualität.