PLCC-Ziehwerkzeug

• Für Arbeiten an Leiterplatten zum einfachen Ausheben von Bauteilen und Komponenten.
• Ermöglicht das Entfernen integrierter Schaltkreise
• Sicheres Entfernen ohne die Gefahr einer Beschädigung der Stifte
• Material: Kunststoff und Metallverbindung
• Gesamtlänge 100 mm
• Gewicht 21 g

Anwendungsbereich

Demontieren, entfernen von gesockelten ICs und PLCCs (2 bis 124 polig) und SOJ Fassungen. Die beiden Haken passen in die Schlitze des Sockels und greifen unter den Baustein. Durch einen Druck auf die Zange wird der Chip gleichmäßig und sicher aus dem Gehäuse gezogen.