PLCC-Ziehwerkzeug
dpvlink 22338

Für Arbeiten an Leiterplatten zum einfachen Ausheben von Bauteilen und Komponenten.
Ermöglicht das Entfernen integrierter Schaltkreise
Sicheres Entfernen ohne die Gefahr einer Beschädigung der Stifte
Material: Kunststoff und Metallverbindung
Gesamtlänge 100 mm
Gewicht 21 g

Anwendungsbereich

Demontieren, entfernen von gesockelten ICs und PLCCs (2 bis 124 polig) und SOJ Fassungen. Die beiden Haken passen in die Schlitze des Sockels und greifen unter den Baustein. Durch einen Druck auf die Zange wird der Chip gleichmäßig und sicher aus dem Gehäuse gezogen.