EPA-Anforderungen nach DIN EN 61340-5-1

 
ESD-Kontrollelement Produktqualifizierunga Verifizierung der Einhaltungb
Prüfverfahren Grenzwertec Basierend auf Prüfverfahren Grenzwertec

Arbeitsflächen, Lager-
regale und Transport-
wageng
 
IEC 61340-2-3 Rgp < 1 x 109 Ω 
Rp-p < 1 x 109
IEC 61340-2-3 Rg < 1 x 109

Anschlusspunkt des
Handgelenkerdungsbands
- - - Rg < 5 x 106
Bodenbelag
IEC 61340-4-1d, e
 
Rgp < 1 x 109 Ω  IEC 61340-4-1 Rg < 5 x 109
Ionisierung IEC 61340-4-7
Abbau (1000 V auf 100 V und 
-1000 V auf -100 V) < 20 s

Offsetspannung < +/- 35 V
 
IEC 61340-4-7 Abbau (1000 V auf 100 V und
-1000 V auf -100 V) < 20 s

Offsetspannung < +/- 35 V
Sitzgelegenheiten
IEC 61340-2-3 (Messung des Widerstandes zum
erdungsfähigen Punkt)
 
Rgp < 1 x 109 Ω  IEC 61340-4-9 Rg < 1 x 1011 Ω
EPA-Bekleidung
IEC 61340-4-9
 
Rp-p < 1 x 1011 IEC 61340-4-9 Rp-p < 1 x 1011
Erdungsfähige
EPA-Bekleidung

IEC 61340-4-9
 
Rgp < 1 x 109 Ω  IEC 61340-4-9 Rgp < 1 x 109 Ω 
 
 
a Für die Produktqualifizierung sollten die Umgebungsbedingungen für die Prüfung bei (12 ± 3) % relative Luftfeuchte und (23 ± 2) °C liegen. Wenn nicht in den verwiesenen IEC-Normen festgelegt, sollte die Mindestdauer zur Konditionierung auf Umgebungstemperatur für die Produktqualifizierung 48 h betragen.
b Die Prüfverfahren in der Spalte für die Verifizierung der Einhaltung beziehen sich nur auf das grundlegende Prüfverfahren. Es wird nicht erwartet, dass die Prüfverfahren vollständig befolgt werden.
c In dieser Tabelle verwendete Symbole: Rp-p bezieht sich auf den Punkt-zu-Punkt-Widerstand, Rg bezieht sich auf den Widerstand zu Masse und Rgp bezieht sich auf den Widerstand zum erdungsfähigen Punkt.
d Die maximal zulässige Prüfspannung für die Messung von ESD-Bodenbelägen, die für ein mit dieser Norm übereinstimmendes ESD-Programm verwendet werden sollte, beträgt 100 V.
e Wenn ein Bodenbelag verwendet wird, um das Personal zu erden, das ESDS handhabt, wird auf die Systemanforderungen nach Tabelle 2 verwiesen.
f In Situationen, bei denen eine Schädigung durch das Charged Device Model (CDM) in Betracht gezogen werden muss, wird ein unterer Grenzwert des Punkt-zu-Punkt-Widerstandes Rp-p von 1 x 104 Ω empfohlen.
g Arbeitsflächen sind festgelegt als jede Oberfläche, auf der ein ESD-empfindliches Element abgelegt wird.